四方达拟募资20亿元2023实盘配资公司，用于金刚石钻针产业化项目及补充流动资金。
6月30日晚间，河南四方达超硬材料股份有限公司（四方达，300179）发布公告称，2026年度向特定对象发行A股股票预案，预计募集资金总额不超过人民币20亿元，扣除发行费用后拟用于金刚石钻针产业化项目和补充流动资金项目。
其中，金刚石钻针产业化项目拟投入募集资金17.5亿元，项目投资总额为18.46亿元；补充流动资金项目拟投入募集资金2.5亿元，项目投资总额为2.5亿元。本次发行股票数量不超过9714.48万股，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。
四方达称，金刚石钻针是公司依托核心超硬材料技术积淀，面向PCB（印刷电路板）高端制造领域拓展的高附加值制品，精准契合下游高端制造领域的升级需求。金刚石钻针项目总建设周期36个月，建成后可年产710万支金刚石钻针。项目配套完整自动化产线，聚焦AI服务器、高阶PCB、半导体碳化硅、单晶硅等高端基材微孔加工耗材，项目所得税后内部收益率17.66%，具备良好经济效益。项目建设依托公司自主可控的金刚石复合材料、多轴数控激光微加工核心技术，组建专项研发与生产团队，解决行业刀具耐磨与韧性难以兼顾的技术痛点，顺应高端钻针进口替代市场需求。本次募投项目的实施，可进一步完善公司在高端精密加工工具领域的产品布局，拓展产品的应用场景与下游市场空间。
财报显示，2026年第一季度公司实现营业总收入1.84亿元，同比增长40.20%；归母净利润4292.89万元，同比增长25.66%；扣非净利润3958.2万元，同比增长28.20%。
四方达主要从事超硬材料及其相关制品的研发、生产和销售。公司深耕复合超硬材料二十多年，是国内规模优势明显的复合超硬材料企业，在行业内处于龙头地位。目前已经形成了以复合超硬材料为核心、以精密金刚石工具及CVD金刚石为新的业务增长点的战略产品体系。
6月30日，四方达涨10.14 23实盘配资公司，报59.43元，今年以来涨295.91%。
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