在电子信息产业持续升级的浪潮中,基础材料领域的创新突破正成为驱动产业进步的重要基石。作为覆铜板制造的重要原材料之一,电子树脂的性能特点对覆铜板的性能、品质、加工特性等起着关键性作用,其开发及应用技术对电子信息产业发展起着关键性作用。

近日,同宇新材料(广东)股份有限公司(以下简称“同宇新材”)深交所创业板IPO注册生效的消息引发行业关注,这家扎根珠三角的科技型企业,主营业务为电子树脂的研发、生产和销售,主要应用于覆铜板生产。同宇新材为中高端覆铜板行业提供树脂系统化解决方案,产品系列丰富,包括MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂、高溴环氧树脂、BPA型酚醛环氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂等系列。

值得一提的是,同宇新材是高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、广东省制造业单项冠军示范企业,并先后被评为广东省博士工作站、广东省电子级树脂工程技术研究中心。同宇新材符合高新技术产业发展方向,产品所属领域属于《高新技术企业认定管理办法》中所认定“国家重点支持的高新技术领域”中的“新材料-精细和专用化学品-电子化学品制备及应用技术”。

此外,同宇新材的无卤高CTI环氧树脂、高性能电子电路基板用特种树脂、苯并噁嗪树脂被广东省高新技术企业协会认定为广东省高新技术产品;MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂、BPA型酚醛环氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂、高耐热高溴环氧树脂、低介电苯并噁嗪树脂、聚苯醚树脂被广东省高新技术企业协会认定为广东省名优高新技术产品。

相信同宇新材在稳步推进资本市场布局的同时,能够把技术储备转化为更广泛的市场渗透力,实现高质量发展。